TIC?800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC?800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。     TIC?800G导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。  产品特性:》0.018℃-in?/W热阻》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 》散热器无需预热  产品应用:》高频率微处理器》笔记本和桌上型计算机》计算机服务器》内存模块》高速缓存芯片》IGBTsTICTM800G系列特性表产品名称TICTM803GTICTM805GTICTM808GTICTM810G测试标准颜色Gray(灰)Gray(灰)Gray(灰)Gray(灰)Visual(目视)厚度0.003"(0.076mm)0.005"(0.126mm)0.008"(0.203mm)0.010"(0.254mm)厚度公差±0.0006"(±0.016mm)±0.0008"(±0.019mm)±0.0008"(±0.019mm)±0.0012"(±0.030mm)密度2.6g/ccHelium  Pycnometer工作温度-25℃～125℃相变温度50℃~60℃定型温度70℃for5minutes热传导率5.0W/mKASTMD5470(modified)热阻抗@50psi(345KPa)0.013℃-in?/W0.014℃-in?/W0.038℃-in?/W0.058℃-in?/WASTMD5470(modified)0.08℃-cm?/W0.09℃-cm?/W0.25℃-cm?/W0.37℃-cm?/W标准厚度:0.003"(0.076mm)        0.005"(0.127mm)0.008"(0.203mm)        0.010"(0.254mm)如需不同厚度请与本公司联系。 标准尺寸:9"x18"(228mmx457mm)    9"x400'(228mmx121M)                         TIC?800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。 压敏黏合剂:压敏黏合剂不适用于TIC?800系列产品。