是SMT生产工艺中的一种无铅免洗型焊锡膏，采用进口有机活性剂，高沸点有机溶剂，界面活性剂，天然有机酸，高分子成膜剂，粘接剂，抗氧化剂配制而成。具有可焊性优良，润湿性好，活性适中的助焊剂，与高球型且氧化物极少的锡银铜合金粉末。在密封真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质的无铅含银焊锡膏。

无铅含银焊锡膏特点：

1：在高速连续印刷中，湿润性优良，稳定性能好，能获得始终如一的效果。

2：粘度适中，触变性好，不易坍塌，无桥连，无虚焊。

3：焊后残留物极少且透明，具有较大的绝缘阻抗不会腐蚀PCB板，可达到免洗的要求。

4：焊点的抗拉强度，韧性，延展性及抗蠕变性能较强。
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